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Integrating Thermal Technology Into Simulations to Optimize ADAS | Ansys
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2020年1月7日
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In the thermal processing of semiconductor materials, annealing is accomplished by heating a silicon wafer according to a temperature-time recipe and then maintaining a fixed elevated temperature for a prescribed period of time. For the process tool arrangement shown as follows, the wafer is in an evacuated chamber whose walls are maintained at 27°C and within which heating lamps maintain a radiant flux at its upper surface. The wafer is 0.78 mm thick, has a thermal conductivity of 30 W/mK, and
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