晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。晶圆片锯切工艺的重要标准是切屑尺寸和切口宽度，划片时需控制移动划片刀的速度及划片刀的转速。不同芯片的厚度及蓝膜的黏性都需要有相应的配合参数，以减少划片时产生崩碎现象。#半导体 #晶圆 #切割 #砂轮 #云工做砂轮
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